Montaggio SMD
Pick and Place

Montaggio SMD

Grazie al montaggio SMD, Micro.tek ottiene PCB di dimensioni minori, piu' leggeri e con una maggior densita' di componenti. Gli impianti produttivi di Micro.tek sono grado di eseguire montaggio SMD dei seguenti tipi:

  • Ball Grid Array (BGA)
  • Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
  • Quad Flat Pack No-Lead (QFN)
  • Quad Flat Package (QFP)
  • Small Outline Integrated Circuit (SOIC)
  • Small Chip Packages (pitch of 0.2 mm)

Con il montaggio SMD le schede elettroniche vengono assemblate in un modo altamente automatizzato per garantire un minor costo di fabbricazione e una gestione piu' efficiente del processo di montaggio.

Micro.tek per l'assemblaggio SMD utilizza un sistema automatico ad alta precisione costituito da 2 macchinari di ultima generazione chiamati Pick and Place. Le macchine posizionatrici Pick and Place consentono una capacita' produttiva di 1.000.000 di componenti al giorno ed il loro montaggio su uno o entrambi i lati della scheda. Grazie alle Pick and Place di Micro.tek il montaggio SMD e' rapido, affidabile, efficiente e puo' essere diversificato.

La linea di montaggio SMD di Micro.tek e' costituita da:

  • n. 4 macchine Pick and Place (YS12, YS12F, Topaz, Sapphire)
  • n. 1 macchina serigrafica con controllo visivo (DEK)
  • n. 1 forno in linea a convezione forzata da 8 zone con raffreddamento ad aria

Le macchine Pick and Place YS12 e YS12F sono ideali per la prototipazione rapida, grazie all'impiego di intelligenti caricatori elettronici e alla velocita' d'inserimento nei macchinari delle informazioni per l'assemblaggio (da CAD, con l'ausilio di Cad2Cad). L'alta precisione di queste macchine Pick and Place di ultima generazione (0,05 mm) garantisce un ottimo prodotto assemblato.

Le nostre linee di assemblaggio SMD hanno le seguenti caratteristiche tecniche:

  • Loader multirack automatici
  • Serigrafia automatica con ispezione 2D della crema saldante depositata
  • Handling schede attraverso conveyor automatici
  • Possibilita' di montaggio componenti sino a 0402; BGA e componenti particolari (connettori, induttanze, etc.)
  • Ispezione post-reflow AOI automatizzata


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